產品介紹
NEMST-Waterfall2008 Matrix2008
捲對捲式常壓電漿清洗機
捲對捲式常壓電漿清洗機特色/設計說明
- 電漿電極直接架設於膜材傳動滾輪上
- 介電屏障放電(DBD)電漿電極設計
- 直接式或間接式電漿設計
- 電極幅寬可以客製化
- 電極擴充性高，處理速度快
- 可適用各種捲材材料
捲對捲式常壓電漿清洗機性能特色
- 可作產品單面處理
- 反應氣體可直接使用空氣（CDA）或氮氣
- 氣體及電力運作成本低
- 電極有效幅寬100 mm~2300 mm (客製化，寬度可以再加大)
- 一般可處理的速度為0.5至10 m/min (依製程需求，可進一步討論)
- 電漿穩定性、均勻度高
捲對捲式常壓電漿清洗機應用/解決方案
- 軟板與基板技術： 各式軟板表面清潔與改質（活化及粗糙度改善）、適用鍍金/鍍銅或出貨前處理、FCCL
- 顯示器薄膜工藝： 觸控或平面顯示器各式 Film 材之表面處理
- 通用材料應用： 各式電子/非電子元件與材料之表面清潔改質（如 PI、PET、PE、塑膠等金屬或非金屬材料）
- 薄膜工業技術： 薄膜工業、成長薄膜之應用